为深化“AI+材料”平台建设与生态布局，近日，道氏技术(300409)正式完成对北京他山科技有限公司的增资（增资完成后，公司持有标的公司2.2727%的股权），为公司「AI+材料」平台再添新力量，旨在拓展碳材料产品的应用场景，并深化在机器人产业链的纵深布局。
据了解，他山科技是人工智能触觉传感芯片及应用解决方案研发商，拥有全球领先的AI触感知专用芯片及触觉感知算法技术，完成了机器人、智能汽车及消费电子三大领域人工智能触感芯片流片量产。
目前，他山科技已经与人形机器人、灵巧手和机械臂等在内的90多个机器人产业链上下游合作伙伴以及全球范围的汽车、家电、消费电子等领域内数十家头部厂商落地合作，整体具有高技术壁垒、技术先进、客户覆盖广且认可度高等竞争优势。
在AI芯片领域，道氏技术此前已与芯培森达成了战略合作。其原子级科学计算的APU芯片，可在微观层面为他山科技的尖端研发提供算力支撑，助力研发。他山科技亦有自研的AI触感专用芯片，可与芯培森在专用芯片的研产方面形成协同。
据悉，他山科技在AI触感芯片研产方面的成果积累，也将推动道氏技术在AI芯片领域的布局走向多元化。道氏“AI+材料”平台伙伴优势互补、高效协同，共同以技术创新向更高质量发展挺进。（文穗）
龙辉配资提示：文章来自网络，不代表本站观点。
